触点原则
其实，航空插头关键的设计在于母端子及公针形成的触点。不良的设计、制程及不适的基材料、电镀层，都可以导致不理想的接触甚至无法形成触点。反之，过大的夹持正向力则会导致航空插头的表镀层过度磨损而减短其机械寿命，即插拔次数。触点的设计有车床圆形针及端子，如欧式DIN41612及ERmet2mmM型的电源端子等、冲压成型的双杆端子及针如2mmHM电源模块、SMC航空插头等、公母同体双杆端子如：MicroStac等。表镀层的材料有金、钯、镍、银、锡、等。银的导电性高，可是容易变色，特别是在含硫的环境中。轻微则仅影响外观，严重则降低导电性能。钯镍的硬度高及空隙率少，所以其耐蚀性良好。金的化学稳定性高，硬度低，成本高。相比之下，各有其利弊
